logo
CAE應(yīng)用解決方案專家
400 - 6046 - 636

半導(dǎo)體芯片研發(fā)應(yīng)用CAE仿真技術(shù)的4大優(yōu)勢(shì)

有限元: 2023-11-14 08:46:15 閱讀數(shù): 1366 分享到:

半導(dǎo)體行業(yè)是指生產(chǎn)和制造半導(dǎo)體器件的企業(yè),其主要作用是研發(fā)和制造各種用途的半導(dǎo)體元器件,如集成電路、二極管、晶體管等,用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)。


在當(dāng)今高度信息化的社會(huì)中,半導(dǎo)體行業(yè)扮演著越來(lái)越重要的角色。半導(dǎo)體器件已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,從手機(jī)、電視到汽車、飛機(jī),各種電子設(shè)備和系統(tǒng)都離不開(kāi)半導(dǎo)體的支持。


 

而在這個(gè)行業(yè)中,CAE仿真技術(shù)也正在發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝過(guò)程中的重要工具。


通過(guò)建立數(shù)學(xué)模型,CAE可以準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)產(chǎn)品的性能和制造過(guò)程的結(jié)果。在半導(dǎo)體行業(yè)中,CAE仿真技術(shù)被廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)。


芯片設(shè)計(jì)

 

芯片研發(fā)流程是:需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、電路仿真、物理設(shè)計(jì)、確認(rèn)測(cè)試、封裝測(cè)試、驗(yàn)證測(cè)試、流片、批量生產(chǎn)。


在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)階段,CAE仿真技術(shù)可以用來(lái)模擬電路的行為和性能。通過(guò)仿真,設(shè)計(jì)師可以預(yù)測(cè)芯片的設(shè)計(jì)正確性和性能可靠性,還能及早發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的缺陷。這有助于設(shè)計(jì)師優(yōu)化設(shè)計(jì),提高芯片的性能和可靠性,還能減少成本支出等。

澎湃

例如,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商小米,據(jù)公開(kāi)報(bào)道其自研芯片澎湃S2到2019年為止,其流片失敗5次,而每次流片成本在3千萬(wàn)人民幣左右。這其中流片因素有很多,如果在設(shè)計(jì)階段,避免這樣的情況發(fā)生,成本就會(huì)節(jié)約不少。


制造過(guò)程優(yōu)化


在制造過(guò)程中,CAE仿真技術(shù)可以用來(lái)模擬和優(yōu)化制造流程。通過(guò)模擬制造過(guò)程中的物理和化學(xué)過(guò)程,制造商可以預(yù)測(cè)可能出現(xiàn)的問(wèn)題,并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決問(wèn)題。這有助于提高制造效率,降低成本。

 

在芯片制造過(guò)程中會(huì)經(jīng)過(guò)多道工藝設(shè)備來(lái)完成光刻、擴(kuò)散、注入、刻蝕、沉積、金屬化、CMP、清洗等多種工序。在這個(gè)過(guò)程中,可以利用CAE仿真模擬進(jìn)行分析,例如,可以利用熱仿真來(lái)分析元件和硅片的溫度分布情況等。


封裝設(shè)計(jì)


在封裝階段,CAE仿真技術(shù)可以用來(lái)模擬封裝的熱行為和機(jī)械性能。通過(guò)模擬封裝的熱膨脹和形變,制造商可以預(yù)測(cè)封裝的長(zhǎng)期性能和可靠性。這有助于設(shè)計(jì)師優(yōu)化設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。


CAE仿真技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)


提高設(shè)計(jì)效率:通過(guò)仿真,設(shè)計(jì)師可以在計(jì)算機(jī)上模擬芯片的行為和性能,及早發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題,縮短設(shè)計(jì)周期。


降低試制成本:通過(guò)仿真,制造商可以在實(shí)際生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,減少試制和調(diào)試的次數(shù),降低生產(chǎn)成本。


提高產(chǎn)品質(zhì)量:通過(guò)仿真,制造商可以預(yù)測(cè)產(chǎn)品的長(zhǎng)期性能和可靠性,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。


優(yōu)化生產(chǎn)流程:通過(guò)仿真,制造商可以優(yōu)化制造流程,提高生產(chǎn)效率,降低能耗和排放。


CAE仿真技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景,利用好CAE這個(gè)工具,對(duì)于半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)不僅能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中簡(jiǎn)化問(wèn)題,減少實(shí)際產(chǎn)品迭代次數(shù),優(yōu)化設(shè)計(jì)流程等,還能及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,及早優(yōu)化來(lái)降低成本,縮短周期。


半導(dǎo)體行業(yè)下游消費(fèi)電子、汽車電子回暖等信號(hào)已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),行業(yè)周期正在慢慢走向復(fù)蘇。此時(shí),也正是做好準(zhǔn)備的階段,元王將提供CAE分析、CAE軟件二次開(kāi)發(fā)、自研RQMS/RDS平臺(tái)等服務(wù),愿與半導(dǎo)體制造商一起攜手,成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要力量。