詳細介紹熱仿真的作用及應用場景

對于熱仿真，很多客戶也在問，也有一些并不清楚熱仿真的具體作用是什么？下面元王就為你詳細的介紹，希望對你有所幫助。如果你也有熱仿真分析需求，可直接咨詢我們即可。

熱仿真我們可以把它看作為是一種虛擬的實驗，它可以在不做出實際產品的前提下，通過輸入一系列的信息數據，來計算在不同運行場景下產品的散熱風險。因此，熱仿真能夠提前預判產品的散熱方案是否合理，從而節(jié)約研發(fā)時間和打樣成本。傳統(tǒng)熱設計方法中設計師依靠以往經驗設計樣機，通過樣機的各種試驗和測試發(fā)現設計問題和缺陷，然后進一步優(yōu)化改進，往往需多次反復才能基本定型，已難以滿足現代電子設備周期短、難度高的研制要求。

熱仿真分析能夠在方案階段比較真實模擬出系統(tǒng)的熱分布狀況,對熱設計方案可行性進行全面分析確定出系統(tǒng)的溫度最高點,通過對數字方案優(yōu)化設計,可消除存在的熱設計問題,可以在樣機制作前就能判斷設計是否滿足產品的熱可靠性,從而縮短產品開發(fā)周期,降低開發(fā)成本,提高產品一次通過率。因此,電子行業(yè)正急需推廣融入仿真技術的熱設計方法。

熱仿真能夠實現的基本功能如下：

1) 可計算產品在不同環(huán)境下（溫度、濕度、海拔、陽光直射等）的溫度表現；

2) 可顯示產品內部及周圍熱流路徑，便于分析散熱控制環(huán)節(jié)；

3) 可顯示冷卻介質流動速度分布、流動路徑、壓強分布、風扇和泵的工作點等流動相關的信息，便于分析理解散熱狀態(tài)和優(yōu)化方向；

4) 可以實現相關參數自動優(yōu)化計算，在設計中的多變量耦合關系中自動獲取最優(yōu)設計區(qū)間。

熱仿真應用場景

（1）電腦和數據處理

（2）電信設備和網絡系統(tǒng)

（3）半導體設備，集成電路以及元器件

（4）航空和國防系統(tǒng)

（5）汽車和交通運輸系統(tǒng)

（6）消費電子

我們元王在熱分析方面有著豐富的經驗，能夠提供相應的行業(yè)解決方案，如有需求，可在線咨詢或者電話咨詢我們。