熱設(shè)計(jì)篇--電子器件的熱損耗理論計(jì)算（一）
電子器件的耗散功率（俗稱(chēng)熱損耗）是決定熱仿真精確度的重要參數(shù)，也是電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。熱損耗可以通過(guò)試驗(yàn)測(cè)量或者理論計(jì)算的方法確定。本文會(huì)連載幾篇介紹幾種常見(jiàn)電子器件熱損耗的理論計(jì)算方法，供諸君參考使用。
電子器件產(chǎn)生的熱量是其正常工作時(shí)必不可少的副產(chǎn)物。當(dāng)電流流過(guò)半導(dǎo)體或者無(wú)源器件時(shí)，一部分功率就會(huì)以熱能的形式散失掉，這部散失掉的功率稱(chēng)為熱損耗，計(jì)算公式如下：
如果電壓或者電流隨著時(shí)間變化，那么熱損耗由平均熱損耗給出，可以用下面的公式表示：
當(dāng)然上面熱損耗的公式是一個(gè)籠統(tǒng)的公式，實(shí)際上對(duì)于不同的電子器件，公式都不一樣。后續(xù)我們會(huì)分別介紹有源器件CMOS、JunctionFET、MOSFET和無(wú)源器件導(dǎo)線、電阻、電容器、電感器和變壓器等熱損耗的理論計(jì)算公式。
